搜索结果
德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
.jpg)
胜伟策SEL首席执行官谈战略制定 | 专属PCB制造工厂采用零排放工艺
受访者：David Whitehead SEL首席执行官 过去十年，Schweitzer Engineering Laboratories（SEL）的管理团队做出了一些影响深远的决 ...查看更多
探索数字化健康革命和未来
作者：Henry Crandall IPC董事会学生成员，毕业于犹他大学，目前正在攻读电气工程博士学位，担任大学科学家高级研究生研究员。 在当今快节奏的世界，技术几乎渗透到了日常生 ...查看更多
